Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SemtechTipo de Dirección
Bi-Directional
Configuración de diodo
Isolated
Tensión Residual Máxima
11V
Tensión Mínima de Ruptura
6V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tensión de Corte Inversa Máxima
5V
Conteo de Pines
8
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
300W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
5.1A
Protección ESD
Yes
Número de Elementos por Chip
4
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Altura
1.5mm
Corriente de Prueba
1mA
Longitud:
5mm
Profundidad
4mm
Corriente de Fugas Inversa Máxima
20µA
Price on asking
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tensión de Corte Inversa Máxima
5V
Conteo de Pines
8
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300W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
5.1A
Protección ESD
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Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Altura
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1mA
Longitud:
5mm
Profundidad
4mm
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20µA