Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SemtechTipo de Dirección
Bi-Directional
Configuración de diodo
Isolated
Tensión Residual Máxima
11V
Tensión Mínima de Ruptura
6V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tensión de Corte Inversa Máxima
5V
Conteo de Pines
8
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
300W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
5.1A
Protección ESD
Yes
Número de Elementos por Chip
4
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Altura
1.5mm
Corriente de Prueba
1mA
Longitud
5mm
Profundidad
4mm
Corriente de Fugas Inversa Máxima
20µA
Price on asking
Estándar
1
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Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tensión de Corte Inversa Máxima
5V
Conteo de Pines
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Disipación de Potencia de Pulso de Pico
300W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
5.1A
Protección ESD
Yes
Número de Elementos por Chip
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Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Altura
1.5mm
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Longitud
5mm
Profundidad
4mm
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