Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54mm, 6 contactos, anch. 7.62mm, 3A, montaje orificios pasantes
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
6
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
7.62mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Chapado del Contacto
Oro, Estaño
Corriente Nominal
3A
Orientación
Vertical
Longitud
7.54mm
Anchura
10.14mm
Profundidad
3mm
Dimensiones
7.54 x 10.14 x 3mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
Glass Fibre Reinforced PET
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
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€ 47,20
€ 0,726 Each (In a Tube of 65) (Sin IVA)
65
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Información de stock no disponible temporalmente.
65
Información de stock no disponible temporalmente.
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
|---|---|---|
| 65 - 1560 | € 0,726 | € 47,20 |
| 1625 - 4810 | € 0,654 | € 42,51 |
| 4875 - 12935 | € 0,581 | € 37,75 |
| 13000 - 25935 | € 0,509 | € 33,06 |
| 26000+ | € 0,472 | € 30,67 |
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Tipo de Pin
Torneado
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Anchura de Fila
7.62mm
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Método de Terminación
Soldador
Chapado del Contacto
Oro, Estaño
Corriente Nominal
3A
Orientación
Vertical
Longitud
7.54mm
Anchura
10.14mm
Profundidad
3mm
Dimensiones
7.54 x 10.14 x 3mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
Glass Fibre Reinforced PET
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
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