Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFamilia Lógica
AHC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud
12.8mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
10
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Texas InstrumentsFamilia Lógica
AHC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud
12.8mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V