Disipador RS PRO de Aluminio, 0.24°C/W, dim. 100 x 250 x 30mm, para usar con Aluminio Rectangular Universal
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
RS ProPara Utilizar Con
Aluminio Rectangular Universal
Longitud
100mm
Ancho
250mm
Altura
30mm
Dimensiones del Cuerpo
100 x 250 x 30mm
Resistencia Térmica
0.24°C/W
Mounting
PCB Mount
Series
100
Tipo de Aplicación
Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico
Material
Aluminium
Acabado
Anodized
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Disipador de calor serie 132AB, 250 mm de ancho x 30 mm de altura
ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.
El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.
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€ 44,17
€ 44,17 Each (Sin IVA)
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | € 44,17 |
| 10 - 24 | € 40,65 |
| 25 - 49 | € 38,88 |
| 50 - 99 | € 37,54 |
| 100+ | € 34,46 |
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Especificaciones
Brand
RS ProPara Utilizar Con
Aluminio Rectangular Universal
Longitud
100mm
Ancho
250mm
Altura
30mm
Dimensiones del Cuerpo
100 x 250 x 30mm
Resistencia Térmica
0.24°C/W
Mounting
PCB Mount
Series
100
Tipo de Aplicación
Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico
Material
Aluminium
Acabado
Anodized
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Disipador de calor serie 132AB, 250 mm de ancho x 30 mm de altura
ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.
El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.