Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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P.O.A.
25
P.O.A.
25
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onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC