Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
YamaichiTipo de Pack
PGA
Género
Female
Número de Contactos
121
Espaciado
2.54mm
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper
Chapado de los contactos
Gold over Nickel
Tipo de Montaje del Conector Hembra
Through Hole
Método de Terminación
Soldador
Material de la Carcasa
PEI
Datos del producto
PGA ZIF Sockets
Pin Grid Array zero insertion force sockets. Enables the PGA package to be inserted and extracted easily and effectively. Three-point contact ensuring high contact reliability.
Material del cuerpo PEI (con fibra de vidrio)
Material de contacto de cobre-berilio.
Chapado de los contactos de oro sobre níquel
Inflamabilidad UL 94 V-0.
Resistencia de aislamiento: 1.000 MΩ (a 500 Vd.c.).
Resistencia de contacto: 30 mΩ (a 10 mA).
Corriente nominal: 1 A.
Temperatura de funcionamiento -55 °C a 170 °C
Price on asking
1
Price on asking
1
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
YamaichiTipo de Pack
PGA
Género
Female
Número de Contactos
121
Espaciado
2.54mm
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper
Chapado de los contactos
Gold over Nickel
Tipo de Montaje del Conector Hembra
Through Hole
Método de Terminación
Soldador
Material de la Carcasa
PEI
Datos del producto
PGA ZIF Sockets
Pin Grid Array zero insertion force sockets. Enables the PGA package to be inserted and extracted easily and effectively. Three-point contact ensuring high contact reliability.
Material del cuerpo PEI (con fibra de vidrio)
Material de contacto de cobre-berilio.
Chapado de los contactos de oro sobre níquel
Inflamabilidad UL 94 V-0.
Resistencia de aislamiento: 1.000 MΩ (a 500 Vd.c.).
Resistencia de contacto: 30 mΩ (a 10 mA).
Corriente nominal: 1 A.
Temperatura de funcionamiento -55 °C a 170 °C