Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Hembra DIP 28 Pines
Extremo 2
Macho SOJ/SOP 28 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
28
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
SOJ/SOP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Surface Mount
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper
Chapado del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
DIP to SOIC Sockets
"Adaptadores" de dos piezas que convierten los encapsulados dobles en línea en formato de circuitos integrados de contorno pequeño. La Top se puede desmontar de la base mediante contactos hembra, lo que permite conectar y desconectar las dos piezas y facilita el montaje en superficie de la base.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
€ 50,30
€ 50,30 Each (Sin IVA)
1
€ 50,30
€ 50,30 Each (Sin IVA)
1
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 24 | € 50,30 |
25 - 74 | € 45,26 |
75 - 199 | € 40,24 |
200 - 399 | € 35,19 |
400+ | € 32,70 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Hembra DIP 28 Pines
Extremo 2
Macho SOJ/SOP 28 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
28
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
SOJ/SOP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Surface Mount
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper
Chapado del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
DIP to SOIC Sockets
"Adaptadores" de dos piezas que convierten los encapsulados dobles en línea en formato de circuitos integrados de contorno pequeño. La Top se puede desmontar de la base mediante contactos hembra, lo que permite conectar y desconectar las dos piezas y facilita el montaje en superficie de la base.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.