Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
15µF
Tensión
4V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.2mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+105°C
Dimensiones
2 x 1.25 x 1.2mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Corriente de Pérdida
10 μA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
€ 431,43
€ 0,144 Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
3000
€ 431,43
€ 0,144 Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
3000
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
3000 - 3000 | € 0,144 | € 431,43 |
6000+ | € 0,14 | € 420,73 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
15µF
Tensión
4V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.2mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+105°C
Dimensiones
2 x 1.25 x 1.2mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Corriente de Pérdida
10 μA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets