Diodo TVS Unidireccional, SMBJ8.0A-E3/52, 600W, DO-214AA (SMB), 2-Pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTipo de Dirección
Uni-Directional
Configuración de diodo
Single
Tensión Residual Máxima
13.6V
Tensión Mínima de Ruptura
8.89V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DO-214AA (SMB)
Tensión de Corte Inversa Máxima
8V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
44.1A
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.57 x 3.94 x 2.24mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Altura
2.24mm
Anchura
3.94mm
Corriente de Prueba
1mA
Corriente de Fugas Inversa Máxima
50µA
Largo
4.57mm
País de Origen
China
Datos del producto
Supresores de sobretensión transitoria unidireccionales de montaje superficial TRANSZORB® de 600 W serie SMBJ, Vishay Semiconductors
Características:
• paquete de perfil bajo
• Ideal para la colocación automatizada
• Unión de chip pasivado de vidrio
• Disponible en unidireccional y bidireccional
• capacidad Peak pulse power de 600 W con una forma de onda de 10/1000 μs, frecuencia repetitiva (ciclo de trabajo): 0,01 %
• excelente capacidad de sujeción
• tiempo de respuesta Muy rápido
• Baja resistencia a sobretensiones incrementales
• Cumple el nivel 1 de MSL, según J-STD-020, pico máximo de LF de 260 °C.
Aplicaciones:
Se utiliza en la protección de electrónica sensible frente a tensión
de transitorios de conmutación de carga inductiva e iluminación
en IC, MOSFET, líneas de señal de unidades de sensor para consumo,
informática, industrial y telecomunicaciones.
Transient Voltage Suppressors, Vishay Semiconductor
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€ 81,52
€ 0,109 Each (On a Reel of 750) (Sin IVA)
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Tensión de Corte Inversa Máxima
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2
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600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
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Número de Elementos por Chip
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Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.57 x 3.94 x 2.24mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Altura
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Anchura
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Corriente de Fugas Inversa Máxima
50µA
Largo
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Características:
• paquete de perfil bajo
• Ideal para la colocación automatizada
• Unión de chip pasivado de vidrio
• Disponible en unidireccional y bidireccional
• capacidad Peak pulse power de 600 W con una forma de onda de 10/1000 μs, frecuencia repetitiva (ciclo de trabajo): 0,01 %
• excelente capacidad de sujeción
• tiempo de respuesta Muy rápido
• Baja resistencia a sobretensiones incrementales
• Cumple el nivel 1 de MSL, según J-STD-020, pico máximo de LF de 260 °C.
Aplicaciones:
Se utiliza en la protección de electrónica sensible frente a tensión
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