Diodo TVS Unidireccional, SMBJ10A-E3, 600W, DO-214AA (SMB), 2-Pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayConfiguración de diodo
Single
Tipo de Dirección
Uni-Directional
Tensión Residual Máxima
17V
Tensión Mínima de Ruptura
11.1V
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
DO-214AA (SMB)
Tensión de Corte Inversa Máxima
10V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
35.3A
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones
4.57 x 3.94 x 2.24mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+150 ºC
Longitud
4.57mm
Altura
2.24mm
Profundidad
3.94mm
Corriente de Prueba
1mA
Corriente de Fugas Inversa Máxima
5µA
Datos del producto
Supresores de sobretensión transitoria unidireccionales de montaje superficial TRANSZORB® de 600 W serie SMBJ, Vishay Semiconductors
Características:
• paquete de perfil bajo
• Ideal para la colocación automatizada
• Unión de chip pasivado de vidrio
• Disponible en unidireccional y bidireccional
• capacidad Peak pulse power de 600 W con una forma de onda de 10/1000 μs, frecuencia repetitiva (ciclo de trabajo): 0,01 %
• excelente capacidad de sujeción
• tiempo de respuesta Muy rápido
• Baja resistencia a sobretensiones incrementales
• Cumple el nivel 1 de MSL, según J-STD-020, pico máximo de LF de 260 °C.
Aplicaciones:
Se utiliza en la protección de electrónica sensible frente a tensión
de transitorios de conmutación de carga inductiva e iluminación
en IC, MOSFET, líneas de señal de unidades de sensor para consumo,
informática, industrial y telecomunicaciones.
Transient Voltage Suppressors, Vishay Semiconductor
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€ 82,90
€ 0,111 Each (On a Reel of 750) (Sin IVA)
750
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Montaje superficial
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Tensión de Corte Inversa Máxima
10V
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2
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600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
35.3A
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1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones
4.57 x 3.94 x 2.24mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+150 ºC
Longitud
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Altura
2.24mm
Profundidad
3.94mm
Corriente de Prueba
1mA
Corriente de Fugas Inversa Máxima
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Características:
• paquete de perfil bajo
• Ideal para la colocación automatizada
• Unión de chip pasivado de vidrio
• Disponible en unidireccional y bidireccional
• capacidad Peak pulse power de 600 W con una forma de onda de 10/1000 μs, frecuencia repetitiva (ciclo de trabajo): 0,01 %
• excelente capacidad de sujeción
• tiempo de respuesta Muy rápido
• Baja resistencia a sobretensiones incrementales
• Cumple el nivel 1 de MSL, según J-STD-020, pico máximo de LF de 260 °C.
Aplicaciones:
Se utiliza en la protección de electrónica sensible frente a tensión
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