Inductor de montaje en superficie bobinado Vishay, 1,5 μH, ±20%, núcleo de Compuesto de Metal, apantallado 2.525,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayInductancia
1.5 μH
Máxima Corriente DC
9A
Encapsulado
2525
Longitud
6.86mm
Profundidad
6.47mm
Altura
3mm
Dimensiones
6.86 x 6.47 x 3mm
Blindado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
15mΩ
Series
IHLP-2525CZ-01
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
5MHz
Moldeado
Yes
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Inductor Construction
Shielded
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP2525CZ-01
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-2525CZ-01 de Vishay. La serie IHLP-2525CZ-01 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencia hasta 5,0 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
Vishay Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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Máxima Resistencia DC
15mΩ
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IHLP-2525CZ-01
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
5MHz
Moldeado
Yes
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Inductor Construction
Shielded
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP2525CZ-01
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-2525CZ-01 de Vishay. La serie IHLP-2525CZ-01 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencia hasta 5,0 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
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