Relé de señal sin enclavamiento TE Connectivity Card SN, 6PDT, 24V dc, 3 A dc, montaje en PCB, para

Código de producto RS: 680-4280Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: V23030C2021A106
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Tensión de la Bobina

24V dc

Configuración de los Contactos

6PDT

Tipo de montaje

PCB Mount

Corriente de Conmutación Máxima DC

3 A

Tensión de Conmutación Máxima AC

250V

Tensión de Conmutación Máxima DC

250V

Series

Card SN

Potencia de Conmutación Máxima DC

60 W

Longitud

39.7mm

Enclavamiento

No

Profundidad

37.4mm

Altura

10.2mm

Dimensiones

39.7 x 37.4 x 10.2mm

Tipo de Terminal

Montaje en Superficie

Switching Current

3A

Tipo de Aplicación

Signal

Número de Polos

6

Aislamiento de Bobina a Contacto

1.5kV rms

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Temperatura máxima de funcionamiento

+70°C

Potencia de Conmutación Máxima AC

62.5VA

Rango de Temperatura de Operación

-40 → +70°C

Resistencia de bobina

730Ω

Potencia de la Bobina

789mW

Material de contacto

Gold Plated

Características

Perfil bajo, por lo tanto, especialmente adecuado para agrupación de componentes de paquete plano

País de Origen

Czech Republic

Datos del producto

Tarjeta serie SN

Bobina monoestable, no polarizada
Valor nominal de los contactos de 2 A
Sin diodo de supresión de bobina

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3 A

Tensión de Conmutación Máxima AC

250V

Tensión de Conmutación Máxima DC

250V

Series

Card SN

Potencia de Conmutación Máxima DC

60 W

Longitud

39.7mm

Enclavamiento

No

Profundidad

37.4mm

Altura

10.2mm

Dimensiones

39.7 x 37.4 x 10.2mm

Tipo de Terminal

Montaje en Superficie

Switching Current

3A

Tipo de Aplicación

Signal

Número de Polos

6

Aislamiento de Bobina a Contacto

1.5kV rms

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Temperatura máxima de funcionamiento

+70°C

Potencia de Conmutación Máxima AC

62.5VA

Rango de Temperatura de Operación

-40 → +70°C

Resistencia de bobina

730Ω

Potencia de la Bobina

789mW

Material de contacto

Gold Plated

Características

Perfil bajo, por lo tanto, especialmente adecuado para agrupación de componentes de paquete plano

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