Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 60 vías, 6 filas, Ángulo de 90° , Hembra,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector de panel posterior
3 pares, métricos duros de alta velocidad
Género
Female
Número de Contactos
60
Número de columnas
10
Número de Filas
6
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Material de la Carcasa
Glass Fibre Reinforced PET
Espaciado
2.5mm
Material del Contacto
Aleación Silicio Níquel Cobre
Tipo de montaje
Through Hole
Chapado de los contactos
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
700mA
Índice de Tensión
250 V ac
Método de Terminación
Soldador
Series
Z-PACK HM-Zd
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a tarjeta madre posterior diferencial de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el intervalo de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
Standards
PICMG
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€ 406,45
€ 20,323 Each (In a Tube of 20) (Sin IVA)
20
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Método de Terminación
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Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
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Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
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