Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 22μF, ±20%, 35V dc, Montaje en Superficie, X5R dieléctrico

Código de producto RS: 111-0454Marca: TDKNúmero de parte de fabricante: C2012X5R1V226M125AC
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Capacidad

22µF

Tensión

35V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

X5R

Tolerancia

±20%

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.25 x 1.25mm

Longitud

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.25mm

Series

C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

País de Origen

Japan

Datos del producto

TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R

Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.

Características y ventajas:

Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones

Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.

Información de stock no disponible temporalmente.

$ 589,79

$ 0,295 Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)

Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 22μF, ±20%, 35V dc, Montaje en Superficie, X5R dieléctrico

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Brand

TDK

Capacidad

22µF

Tensión

35V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

X5R

Tolerancia

±20%

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.25 x 1.25mm

Longitud

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.25mm

Series

C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

País de Origen

Japan

Datos del producto

TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R

Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.

Características y ventajas:

Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones

Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.