Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 22μF, ±20%, 16V dc, Montaje en Superficie, X5R dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
22µF
Tensión
16V dc
Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X5R
Tolerancia
±20%
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Series
C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
€ 2,66
€ 0,266 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
€ 2,66
€ 0,266 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 0,266 | € 2,66 |
| 100 - 240 | € 0,234 | € 2,34 |
| 250 - 490 | € 0,20 | € 2,00 |
| 500 - 990 | € 0,167 | € 1,67 |
| 1000+ | € 0,133 | € 1,33 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
22µF
Tensión
16V dc
Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X5R
Tolerancia
±20%
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Series
C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.