Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
2.2nF
Tensión
50V dc
Encapsulado
0603
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Series
C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0603
Gama profesional de condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C. Adecuado para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia gracias al bajo ESR y a las excelentes características de frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; displays LED, de TV; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas.
€ 2,93
€ 0,059 Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
50
€ 2,93
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Empaque de Producción (Rollo)
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TDKCapacidad
2.2nF
Tensión
50V dc
Encapsulado
0603
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Series
C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0603
Gama profesional de condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C. Adecuado para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia gracias al bajo ESR y a las excelentes características de frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; displays LED, de TV; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas.