Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Stelvio KontekSeries
473
Espaciado
2.54mm
Número de contactos
80
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Connector System
Board to Board
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
4.0A
Índice de Tensión
1.000 V
Datos del producto
Conectores de banda divisible, estaño u oro
Se acopla con conectores hembra MINICOM de oro o estaño (consulte código RS 230-4938)
Disponibles en fila única o fila doble
Contactos chapados en oro o estañados
Grado de inflamabilidad UL 94V-0
Rec. Diámetro permitido, 1 mm
Capacidad nominal de 4 A / 1000 V
Estos productos están pensados para conexiones de placa a placa como un complemento a los conectores MINICOM
Se puede cortar al tamaño deseado
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Price on asking
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
Price on asking
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Stelvio KontekSeries
473
Espaciado
2.54mm
Número de contactos
80
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Connector System
Board to Board
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
4.0A
Índice de Tensión
1.000 V
Datos del producto
Conectores de banda divisible, estaño u oro
Se acopla con conectores hembra MINICOM de oro o estaño (consulte código RS 230-4938)
Disponibles en fila única o fila doble
Contactos chapados en oro o estañados
Grado de inflamabilidad UL 94V-0
Rec. Diámetro permitido, 1 mm
Capacidad nominal de 4 A / 1000 V
Estos productos están pensados para conexiones de placa a placa como un complemento a los conectores MINICOM
Se puede cortar al tamaño deseado
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system