Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SchurterCorriente Nominal
1A
Índice de Tensión
125V ac/dc
Velocidad del Fusible
FF
Material del Cuerpo
Ceramic
Longitud del Cuerpo
3.2mm
Anchura del Cuerpo
1.55mm
Body Height
1.55mm
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
300 A a 125 V dc, 50 A a 125 V ac
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150°C
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.55 x 1.55mm
Terminal Material
Níquel Chapado en Estaño
País de Origen
Switzerland
Datos del producto
SMD Fuse
Adecuado para todos los procesos de soldadura de montaje superficial
Cuerpo cerámico, tapas de níquel revestidas con estaño-plomo
Approvals
UL, Recognised, CSA Certified (up to 3A)
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.
$ 64,43
$ 3,221 Each (In a Pack of 20) (Sin IVA)
20
$ 64,43
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20
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
20 - 20 | $ 3,221 | $ 64,43 |
40+ | $ 3,061 | $ 61,22 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SchurterCorriente Nominal
1A
Índice de Tensión
125V ac/dc
Velocidad del Fusible
FF
Material del Cuerpo
Ceramic
Longitud del Cuerpo
3.2mm
Anchura del Cuerpo
1.55mm
Body Height
1.55mm
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
300 A a 125 V dc, 50 A a 125 V ac
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150°C
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.55 x 1.55mm
Terminal Material
Níquel Chapado en Estaño
País de Origen
Switzerland
Datos del producto
SMD Fuse
Adecuado para todos los procesos de soldadura de montaje superficial
Cuerpo cerámico, tapas de níquel revestidas con estaño-plomo
Approvals
UL, Recognised, CSA Certified (up to 3A)
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.