Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Transistor
NPN
Corriente Máxima Continua del Colector
1.5 A
Tensión Máxima Colector-Emisor
110 V
Tensión Máxima Emisor-Base
10 V
Tipo de Encapsulado
SOT-223
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
3 + Tab
Configuración de transistor
Single
Número de Elementos por Chip
1
Ganancia Mínima de Corriente DC
200
Tensión de Saturación Máxima Base-Emisor
1.8 V
Tensión Base Máxima del Colector
140 V
Tensión de Saturación Máxima Colector-Emisor
1.5 V
Corriente de Corte Máxima del Colector
10nA
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud:
6.5mm
Altura
1.6mm
Anchura
3.5mm
Disipación de Potencia Máxima
1 W
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 3.5 x 1.6mm
Datos del producto
Transistores NPN Darlington, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
Price on asking
Each (On a Reel of 4000) (Sin IVA)
4000
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NPN
Corriente Máxima Continua del Colector
1.5 A
Tensión Máxima Colector-Emisor
110 V
Tensión Máxima Emisor-Base
10 V
Tipo de Encapsulado
SOT-223
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
3 + Tab
Configuración de transistor
Single
Número de Elementos por Chip
1
Ganancia Mínima de Corriente DC
200
Tensión de Saturación Máxima Base-Emisor
1.8 V
Tensión Base Máxima del Colector
140 V
Tensión de Saturación Máxima Colector-Emisor
1.5 V
Corriente de Corte Máxima del Colector
10nA
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud:
6.5mm
Altura
1.6mm
Anchura
3.5mm
Disipación de Potencia Máxima
1 W
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 3.5 x 1.6mm
Datos del producto
Transistores NPN Darlington, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.