Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
4
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Longitud:
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Anchura
3.99mm
Price on asking
Each (In a Tube of 48) (Sin IVA)
48
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150MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
4
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Longitud:
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Anchura
3.99mm