Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Terminación
DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Resistencia Típica
18Ω
Corriente de Alimentación Máxima
1 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN
Conteo de Pines
10
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Longitud
3mm
Anchura
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Price on asking
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
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DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR3
Resistencia Típica
18Ω
Corriente de Alimentación Máxima
1 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN
Conteo de Pines
10
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Longitud
3mm
Anchura
3mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C