Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
3.1 W
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.58mm
Price on asking
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
Transistor digital, FDS8935, Dual SOIC, 8 pines
2500
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Transistor digital, FDS8935, Dual SOIC, 8 pines
Información de stock no disponible temporalmente.
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SOIC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
3.1 W
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Número de Elementos por Chip
2
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.58mm