Adhesivo de resina epoxi Negro de Epoxi MG Chemicals, Encapsulado de 375 ml, cura 35 min → 24 h
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MG ChemicalsMaterial de Producto
Epoxy
Tipo de Paquete
Can
Tamaño del Paquete
375 ml
Tiempo de Cura
35 min → 24 h
Color
Black
Temperatura Máxima de Operación
+145°C
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-30°C
Tiempo de configuración
60min
Rango de Temperatura de Operación
-30 → +145 °C
Medición de Viscosidad
3300cP/s
Forma física
Liquid
Composición química
Acetona, etil lactato, ácido hidroclórico, isohexanos, alcohol isopropílico, alcoholes minerales, agua, xileno
País de Origen
Canada
Datos del producto
Compuestos encapsulantes de epoxi de MG Chemicals
El compuesto encapsulante de epoxi negro bicomponente de MG Chemicals se ha diseñado para proteger los componentes electrónicos. El epoxi serie 832 de grado eléctrico líquido protege sus componentes contra descargas estáticas, hongos, descargas térmicas, impactos mecánicos y vibraciones.
Características y ventajas
Resistente a impactos
No conductivo
Baja toxicidad
Mejora la fiabilidad y el rango de funcionamiento
Resistente a sustancias químicas, agua y no poroso
Difícil de eliminar
Disponible en diferentes colores
Aplicaciones típicas
Sector aeronáutico
Sector de comunicaciones
Sector marino
Sector automovilístico
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
$ 51,02
$ 51,02 Each (Sin IVA)
1
$ 51,02
$ 51,02 Each (Sin IVA)
1
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 5 | $ 51,02 |
| 6 - 14 | $ 48,93 |
| 15+ | $ 47,97 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MG ChemicalsMaterial de Producto
Epoxy
Tipo de Paquete
Can
Tamaño del Paquete
375 ml
Tiempo de Cura
35 min → 24 h
Color
Black
Temperatura Máxima de Operación
+145°C
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-30°C
Tiempo de configuración
60min
Rango de Temperatura de Operación
-30 → +145 °C
Medición de Viscosidad
3300cP/s
Forma física
Liquid
Composición química
Acetona, etil lactato, ácido hidroclórico, isohexanos, alcohol isopropílico, alcoholes minerales, agua, xileno
País de Origen
Canada
Datos del producto
Compuestos encapsulantes de epoxi de MG Chemicals
El compuesto encapsulante de epoxi negro bicomponente de MG Chemicals se ha diseñado para proteger los componentes electrónicos. El epoxi serie 832 de grado eléctrico líquido protege sus componentes contra descargas estáticas, hongos, descargas térmicas, impactos mecánicos y vibraciones.
Características y ventajas
Resistente a impactos
No conductivo
Baja toxicidad
Mejora la fiabilidad y el rango de funcionamiento
Resistente a sustancias químicas, agua y no poroso
Difícil de eliminar
Disponible en diferentes colores
Aplicaciones típicas
Sector aeronáutico
Sector de comunicaciones
Sector marino
Sector automovilístico
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.