Condensador cerámico multicapa MLCC, KEMET, 3.3μF, ±20%, 50V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
KEMETCapacidad
3.3µF
Tensión
50V dc
Encapsulado
4532
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±20%
Dimensiones del Cuerpo
5 x 3.5 x 5mm
Longitud:
5mm
Profundidad
3.5mm
Altura
5mm
Series
KPS
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Kemet serie KPS Stacked MLCC
Condensadores cerámicos multicapa de montaje superficial de 2 chips apilados y sencillos de nivel comercial
El uso de un bastidor principal para aislar mecánicamente el condensador de la placa proporciona alta fiabilidad
Las características de ESL y ESR bajos son idóneas para fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia
Otras aplicaciones incluyen: circuitos estabilizadores o convertidores dc a dc
El diseño permite altos niveles de ciclo de temperatura y flexibilidad de placa
2-Chip Piled Multilayer
€ 3,87
€ 3,87 Each (Sin IVA)
1
€ 3,87
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | € 3,87 |
| 10 - 24 | € 3,63 |
| 25 - 49 | € 3,40 |
| 50 - 99 | € 3,17 |
| 100+ | € 2,86 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
KEMETCapacidad
3.3µF
Tensión
50V dc
Encapsulado
4532
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±20%
Dimensiones del Cuerpo
5 x 3.5 x 5mm
Longitud:
5mm
Profundidad
3.5mm
Altura
5mm
Series
KPS
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Kemet serie KPS Stacked MLCC
Condensadores cerámicos multicapa de montaje superficial de 2 chips apilados y sencillos de nivel comercial
El uso de un bastidor principal para aislar mecánicamente el condensador de la placa proporciona alta fiabilidad
Las características de ESL y ESR bajos son idóneas para fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia
Otras aplicaciones incluyen: circuitos estabilizadores o convertidores dc a dc
El diseño permite altos niveles de ciclo de temperatura y flexibilidad de placa