Disipador Fischer Elektronik de Aluminio Negro, 27.4K/W, dim. 14 x 14 x 10mm para BGA, para usar con Universal Square

Código de producto RS: 674-4756Marca: Fischer ElektronikNúmero de parte de fabricante: ICK BGA 14x14x10
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Fischer Elektronik

Para Utilizar Con

Plaza Universal Alu

Largo

14mm

Anchura

14mm

Altura

10mm

Dimensiones del Cuerpo

14 x 14 x 10mm

Resistencia Térmica

27.4K/W

Mounting

Lámina adhesiva, lámina conductora

Color

Black

Encapsulado

BGA

Material

Aluminium

País de Origen

Germany

Datos del producto

Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik

La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).


Características y ventajas

Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).

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€ 1,86

€ 1,86 Each (Sin IVA)

Disipador Fischer Elektronik de Aluminio Negro, 27.4K/W, dim. 14 x 14 x 10mm para BGA, para usar con Universal Square

1

Disponible en múltiplos de 1
1€ 1,86
2€ 3,72
3€ 5,58
4€ 7,43
5€ 9,29
6€ 11,15
7€ 13,01
8€ 14,87
9€ 16,73
10€ 16,95
11€ 18,64
12€ 20,34
13€ 22,03
14€ 23,73
15€ 25,42

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 9€ 1,86
10 - 24€ 1,69
25 - 49€ 1,64
50 - 99€ 1,59
100+€ 1,46
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Largo

14mm

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Resistencia Térmica

27.4K/W

Mounting

Lámina adhesiva, lámina conductora

Color

Black

Encapsulado

BGA

Material

Aluminium

País de Origen

Germany

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Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik

La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).


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Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).

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