Placa Fotorresistente, AAT20, Simple Cara, Base Aluminio, Aluminium, grosor 35μm, 200 x 300 x 1.5mm

Código de producto RS: 175-2780Marca: CIFNúmero de parte de fabricante: AAT20
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

CIF

Material de la Base

Aluminium

Tipo de placa

Placa Fotorresistente

Número de Lados

1

Dimensiones

200 x 300 x 1.5mm

Grosor del Cobre

35µm

Grado de Material FR

Aluminium

Longitud:

300mm

Grosor

200mm

Profundidad

1.5mm

País de Origen

France

Datos del producto

Placas fotosensibles en capas, cobre sobre aluminio

Placas de circuito impreso
sensibilizadas previamente para crear tarjetas de fuente de alimentación, circuitos basados en transistor de potencia SMT, circuitos de alimentación híbridos, etc. Estas placas también se utilizan como sustrato metálico aislado (IMS) en optoelectrónica para el diseño de circuitos de LED de potencia como OSRAM's Golden Dragon y Luxeon Star.
Una disipación significativa permite un diseño de componentes más denso.
El aislamiento cumple tres funciones:
- adhesivo entre el cobre y el aluminio
- aislamiento dieléctrico entre el cobre y el relé
térmico de aluminio entre la cara activa del circuito y la suela disipadora de calor de aluminio

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Placa Fotorresistente, AAT20, Simple Cara, Base Aluminio, Aluminium, grosor 35μm, 200 x 300 x 1.5mm

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Aluminium

Tipo de placa

Placa Fotorresistente

Número de Lados

1

Dimensiones

200 x 300 x 1.5mm

Grosor del Cobre

35µm

Grado de Material FR

Aluminium

Longitud:

300mm

Grosor

200mm

Profundidad

1.5mm

País de Origen

France

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Placas fotosensibles en capas, cobre sobre aluminio

Placas de circuito impreso
sensibilizadas previamente para crear tarjetas de fuente de alimentación, circuitos basados en transistor de potencia SMT, circuitos de alimentación híbridos, etc. Estas placas también se utilizan como sustrato metálico aislado (IMS) en optoelectrónica para el diseño de circuitos de LED de potencia como OSRAM's Golden Dragon y Luxeon Star.
Una disipación significativa permite un diseño de componentes más denso.
El aislamiento cumple tres funciones:
- adhesivo entre el cobre y el aluminio
- aislamiento dieléctrico entre el cobre y el relé
térmico de aluminio entre la cara activa del circuito y la suela disipadora de calor de aluminio