Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsTrip Current
1.5A
Índice de Tensión
13.2V
Tiempo de Retardo hasta el Disparo
0.2s
Hold Current
0.75A
Corriente Máxima
100 A
Longitud
4.73mm
Altura
0.85mm
Profundidad
3.41mm
Terminal Material
Níquel Oro Químico (ENIG)
Resistencia Mínima
0.11Ω
Resistencia Máxima
450mΩ
Disipación de potencia
0.8W
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Tamaño del Paquete
1812
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Dimensiones
4.73 x 3.41 x 0.85mm
Rango de Temperatura de Operación
-40 →+85 °C
Datos del producto
MF-MSMF Series
Conformidad con la calificación de prueba de tensión AEC-Q200 Rev-C para componentes pasivos en aplicaciones de automoción
100 % compatible eléctricamente con todas las generaciones anteriores de dispositivos 1812 SMD
Compatible con perfiles de reflujo de soldadura con y sin plomo
Encapsulado de montaje superficial para ensamblaje automático
Surface Mount Technology
€ 2,37
€ 0,237 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
€ 2,37
€ 0,237 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 40 | € 0,237 | € 2,37 |
50 - 240 | € 0,23 | € 2,30 |
250 - 490 | € 0,224 | € 2,24 |
500 - 990 | € 0,219 | € 2,19 |
1000+ | € 0,213 | € 2,13 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsTrip Current
1.5A
Índice de Tensión
13.2V
Tiempo de Retardo hasta el Disparo
0.2s
Hold Current
0.75A
Corriente Máxima
100 A
Longitud
4.73mm
Altura
0.85mm
Profundidad
3.41mm
Terminal Material
Níquel Oro Químico (ENIG)
Resistencia Mínima
0.11Ω
Resistencia Máxima
450mΩ
Disipación de potencia
0.8W
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Tamaño del Paquete
1812
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Dimensiones
4.73 x 3.41 x 0.85mm
Rango de Temperatura de Operación
-40 →+85 °C
Datos del producto
MF-MSMF Series
Conformidad con la calificación de prueba de tensión AEC-Q200 Rev-C para componentes pasivos en aplicaciones de automoción
100 % compatible eléctricamente con todas las generaciones anteriores de dispositivos 1812 SMD
Compatible con perfiles de reflujo de soldadura con y sin plomo
Encapsulado de montaje superficial para ensamblaje automático