Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 2W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.08plg, -60 → +125 °C
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BergquistDimensiones
100 x 100mm
Grosor
0.08plg
Longitud
100mm
Profundidad
100mm
Conductividad Térmica
2W/m·K
Material
Gap Pad 2200SF
Autoadhesivo
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-60°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Dureza
Shore OO 70
Nombre Comercial del Material
Gap Pad 2200SF
Rango de Temperatura de Operación
-60 → +125 °C
País de Origen
United States
Datos del producto
Gap Pad® 2200SF
Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica.
Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
Fórmula sin silicona
Conformidad media con fácil manejo
Aislamiento eléctrico
€ 59,84
€ 59,84 Each (Sin IVA)
1
€ 59,84
€ 59,84 Each (Sin IVA)
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | € 59,84 |
| 10 - 24 | € 54,76 |
| 25 - 49 | € 49,67 |
| 50 - 99 | € 45,78 |
| 100+ | € 44,46 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BergquistDimensiones
100 x 100mm
Grosor
0.08plg
Longitud
100mm
Profundidad
100mm
Conductividad Térmica
2W/m·K
Material
Gap Pad 2200SF
Autoadhesivo
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-60°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Dureza
Shore OO 70
Nombre Comercial del Material
Gap Pad 2200SF
Rango de Temperatura de Operación
-60 → +125 °C
País de Origen
United States
Datos del producto
Gap Pad® 2200SF
Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica.
Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
Fórmula sin silicona
Conformidad media con fácil manejo
Aislamiento eléctrico