Conector D-sub Amphenol Communications Solutions, paso 2.29mm, Recto D-Sub de alta densidad, Montaje en Panel Mount,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Contactos
26
Género
Male
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de montaje
Panel Mount
Paso
2.29mm
Tipo de conector D
D-Sub de alta densidad
Método de Terminación
Soldador
Tamaño de carcasa D-Sub
A
Corriente Nominal
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Índice de Tensión
250.0 V
Longitud
39.24mm
Anchura
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Dimensiones
39.24 x 4.8 x 12.55mm
Chapado del Contacto
Gold over Nickel
Material de contacto
Copper Alloy
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Cilindro de soldadura HD compacto D-Sub con orificio estándar
Estos conectores de alta densidad D-subminiatura FCI son adecuados para aplicaciones que requieren conectores robustos y fiables como mercados de telecomunicaciones, datos, consumidor, industriales, militares, instrumentación y médico. La gama de alta densidad proporciona interconexión de entrada-salida para cumplir todos los requisitos de diseño y satisfacer las crecientes necesidades de encapsulado de alta densidad.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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€ 98,94
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70
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Tamaño de carcasa D-Sub
A
Corriente Nominal
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Índice de Tensión
250.0 V
Longitud
39.24mm
Anchura
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Dimensiones
39.24 x 4.8 x 12.55mm
Chapado del Contacto
Gold over Nickel
Material de contacto
Copper Alloy
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Cilindro de soldadura HD compacto D-Sub con orificio estándar
Estos conectores de alta densidad D-subminiatura FCI son adecuados para aplicaciones que requieren conectores robustos y fiables como mercados de telecomunicaciones, datos, consumidor, industriales, militares, instrumentación y médico. La gama de alta densidad proporciona interconexión de entrada-salida para cumplir todos los requisitos de diseño y satisfacer las crecientes necesidades de encapsulado de alta densidad.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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