Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ROHMFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
1
Number of Inputs per Gate
2
Tipo de Encapsulado
SOP
Conteo de Pines
5
Familia Lógica
CMOS
Tipo de Entrada
LS-TTL, L-TTL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
16 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-3.4mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
85 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
3.4mA
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Dimensiones del Cuerpo
2.9 x 1.6 x 1.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tipo de salida
Buffer
Propagation Delay Test Condition
50pF
Largo
2.9mm
Anchura
1.6mm
Altura
1.2mm
País de Origen
Japan
$ 18,73
$ 0,749 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
25
$ 18,73
$ 0,749 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
25
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
25 - 100 | $ 0,749 | $ 18,72 |
125 - 225 | $ 0,62 | $ 15,51 |
250 - 1225 | $ 0,559 | $ 13,97 |
1250 - 2475 | $ 0,496 | $ 12,39 |
2500+ | $ 0,486 | $ 12,15 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ROHMFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
1
Number of Inputs per Gate
2
Tipo de Encapsulado
SOP
Conteo de Pines
5
Familia Lógica
CMOS
Tipo de Entrada
LS-TTL, L-TTL
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
16 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-3.4mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
85 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
3.4mA
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Dimensiones del Cuerpo
2.9 x 1.6 x 1.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tipo de salida
Buffer
Propagation Delay Test Condition
50pF
Largo
2.9mm
Anchura
1.6mm
Altura
1.2mm
País de Origen
Japan