Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
TO-236
Tipo de montaje
Montaje superficial
Disipación de Potencia Máxima
300 mW
Conteo de Pines
3
Número de Elementos por Chip
1
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones
3.04 x 1.4 x 0.94mm
Altura
0.94mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Profundidad
1.4mm
Longitud:
3.04mm
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€ 0,111
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
50
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300 mW
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Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
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3.04 x 1.4 x 0.94mm
Altura
0.94mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
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