Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Corriente de Alimentación Máxima
120 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
8 (Min.)GHz
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud:
3mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2.625 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.71 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
3mm
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Corriente de Alimentación Máxima
120 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
8 (Min.)GHz
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud:
3mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2.625 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.71 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
3mm