Matriz de resistencias Bourns, 560Ω, ±2%, , aislado, 4 resistencias, 1W, SIP, Serie 4600X, Pin
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
560Ω
Número de Resistencias
4
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
1W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.3W
Designador de Circuito
ISOL
Largo
20.27mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
20.27 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de Terminales
8
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, aislados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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€ 43,24
€ 0,173 Each (Supplied in a Bag) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bolsa)
250
€ 43,24
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Información de stock no disponible temporalmente.
Empaque de Producción (Bolsa)
250
Información de stock no disponible temporalmente.
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Bolsa |
|---|---|---|
| 250 - 450 | € 0,173 | € 8,65 |
| 500 - 950 | € 0,156 | € 7,79 |
| 1000 - 1950 | € 0,139 | € 6,93 |
| 2000+ | € 0,123 | € 6,13 |
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BournsResistencia
560Ω
Número de Resistencias
4
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
1W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.3W
Designador de Circuito
ISOL
Largo
20.27mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
20.27 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de Terminales
8
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, aislados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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