Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Anchura
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
China
$ 10,19
$ 1,019 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
$ 10,19
$ 1,019 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 10 | $ 1,019 | $ 10,19 |
20 - 40 | $ 0,964 | $ 9,64 |
50 - 90 | $ 0,938 | $ 9,38 |
100 - 240 | $ 0,915 | $ 9,15 |
250+ | $ 0,891 | $ 8,91 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Anchura
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
China