Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Ancho
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Series
W25Q
Número de Palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
€ 15,06
€ 3,013 Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
Estándar
5
€ 15,06
€ 3,013 Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
Estándar
5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
5 - 5 | € 3,013 | € 15,06 |
10 - 20 | € 2,931 | € 14,66 |
25 - 45 | € 2,855 | € 14,27 |
50 - 95 | € 2,783 | € 13,92 |
100+ | € 2,714 | € 13,57 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Ancho
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Series
W25Q
Número de Palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns