Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
PMC Mezzanine
Espaciado
1.0mm
Número de contactos
64
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Connector System
Board to Board
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Bronce Fosforado
Número de serie
71436
Valor Nominal de Corriente
1.0A
Índice de Tensión
100,0 V.
Datos del producto
Conectores verticales apilables de montaje SMD en PCB y conectores hembra de 64 vías
Una gama de conectores hembra IEEE 1386 Mezzanine de 1,00 mm de paso, montaje en superficie (SMD) en doble fila para aplicaciones de apilado vertical.
Permiten conectar tarjetas mezzanine PCI y Bus-S (IEEE 1386) a placas host VMEbus y Multibus
Adecuados para aplicaciones de LAN, WAN, telecomunicaciones, PC y estación de trabajo
Diseño de láminas envueltas (minimiza el daño en los contactos del conector de montaje en PCB)
Conectores hembra de fuerza de inserción baja
Carcasa LPC para alta temperatura para su uso con procesos de soldadura de reflujo
Diseño Antiflux
Alturas de inserción: 8 → 15 mm (consulte la guía de combinación)
Approvals
UL recognised component
€ 6,81
€ 6,81 Each (Sin IVA)
Estándar
1
€ 6,81
€ 6,81 Each (Sin IVA)
Estándar
1
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 19 | € 6,81 |
20 - 74 | € 5,97 |
75 - 299 | € 5,64 |
300 - 599 | € 4,85 |
600+ | € 4,55 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexSeries
PMC Mezzanine
Espaciado
1.0mm
Número de contactos
64
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Connector System
Board to Board
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Bronce Fosforado
Número de serie
71436
Valor Nominal de Corriente
1.0A
Índice de Tensión
100,0 V.
Datos del producto
Conectores verticales apilables de montaje SMD en PCB y conectores hembra de 64 vías
Una gama de conectores hembra IEEE 1386 Mezzanine de 1,00 mm de paso, montaje en superficie (SMD) en doble fila para aplicaciones de apilado vertical.
Permiten conectar tarjetas mezzanine PCI y Bus-S (IEEE 1386) a placas host VMEbus y Multibus
Adecuados para aplicaciones de LAN, WAN, telecomunicaciones, PC y estación de trabajo
Diseño de láminas envueltas (minimiza el daño en los contactos del conector de montaje en PCB)
Conectores hembra de fuerza de inserción baja
Carcasa LPC para alta temperatura para su uso con procesos de soldadura de reflujo
Diseño Antiflux
Alturas de inserción: 8 → 15 mm (consulte la guía de combinación)
Approvals
UL recognised component