Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
470nF
Tensión
630V dc
Encapsulado
2220 (5750M)
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7T
Tolerancia
±10%
Dimensiones
5.7 x 5 x 2.8mm
Longitud
5.7mm
Profundidad
5mm
Altura
2.8mm
Series
C5750
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie 2220 TDK tipo C
Gama profesional de condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C. La serie C ofrece una excelente resistencia mecánica y fiabilidad gracias a su estructura monolítica. La alta capacitancia se suministra mediante varias capas cerámicas más delgadas. Adecuado para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia gracias al bajo ESR y a las excelentes características de frecuencia.
Características y ventajas:
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Las aplicaciones adecuadas incluyen electrónica general, equipos de comunicaciones móviles, equipos de automatización de oficina y circuitos de fuentes de alimentación. Otras aplicaciones adecuadas incluyen displays de LED, TV, servidores, tabletas, ordenadores portátiles y PC.
€ 4,78
€ 2,389 Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
2
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Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7T
Tolerancia
±10%
Dimensiones
5.7 x 5 x 2.8mm
Longitud
5.7mm
Profundidad
5mm
Altura
2.8mm
Series
C5750
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie 2220 TDK tipo C
Gama profesional de condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C. La serie C ofrece una excelente resistencia mecánica y fiabilidad gracias a su estructura monolítica. La alta capacitancia se suministra mediante varias capas cerámicas más delgadas. Adecuado para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia gracias al bajo ESR y a las excelentes características de frecuencia.
Características y ventajas:
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Las aplicaciones adecuadas incluyen electrónica general, equipos de comunicaciones móviles, equipos de automatización de oficina y circuitos de fuentes de alimentación. Otras aplicaciones adecuadas incluyen displays de LED, TV, servidores, tabletas, ordenadores portátiles y PC.