Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
40
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Espaciado
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Chapado de los contactos
Oro, Estaño
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Longitud
50.72mm
Ancho
3.5mm
Profundidad
17.66mm
Dimensiones del Cuerpo
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material del Contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
€ 31,98
€ 3,198 Each (In a Tube of 10) (Sin IVA)
10
€ 31,98
€ 3,198 Each (In a Tube of 10) (Sin IVA)
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
10 - 240 | € 3,198 | € 31,98 |
250 - 740 | € 2,876 | € 28,76 |
750 - 1990 | € 2,559 | € 25,59 |
2000 - 3990 | € 2,239 | € 22,39 |
4000+ | € 2,083 | € 20,83 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
40
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Espaciado
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Chapado de los contactos
Oro, Estaño
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Longitud
50.72mm
Ancho
3.5mm
Profundidad
17.66mm
Dimensiones del Cuerpo
50.72 x 3.5 x 17.66mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material del Contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).