Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
€ 11,44
€ 0,458 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
Estándar
25
€ 11,44
€ 0,458 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
Estándar
25
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
25 - 25 | € 0,458 | € 11,44 |
50 - 50 | € 0,446 | € 11,15 |
75 - 75 | € 0,434 | € 10,85 |
100 - 225 | € 0,422 | € 10,56 |
250+ | € 0,412 | € 10,30 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns