Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
País de Origen
China
€ 8,84
€ 0,884 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
€ 8,84
€ 0,884 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 10 | € 0,884 | € 8,84 |
20 - 40 | € 0,837 | € 8,37 |
50 - 90 | € 0,814 | € 8,14 |
100 - 240 | € 0,794 | € 7,94 |
250+ | € 0,774 | € 7,74 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
País de Origen
China