Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
4Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
512K x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
512K
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Price on asking
Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
Estándar
25
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4Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
512K x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
512K
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit