Relé sin enclavamiento TE Connectivity IM, DPDT, 5V dc, montaje en PCB, para
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTensión de bobina
5V dc
Configuración del Contacto
DPDT
Tipo de montaje
PCB Mount
Series
IM
Potencia de Conmutación Máxima DC
60 W
Maximum Switching Power (DC)
60 W
Longitud
10mm
Profundidad
6mm
Altura
5.65mm
Tipo terminal
Through Hole
Tipo de Aplicación
Signal
Número de Polos
2
Switching Current
2A
Potencia de Conmutación Máxima AC
62.5VA
Resistencia de bobina
178 Ω
Material de los Contactos
Gold Plated
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
País de Origen
Portugal
Datos del producto
TE Connectivity PCB Mount Signal Relay - IM Series
Relés de señal de montaje en PCB de perfil estrecho de la serie IM con un perfil bajo de 5,65 mm que ocupan un espacio de placa mínimo de 60 mm². Estos relés de señal de montaje en PCB de la serie IM de perfil estrecho tienen un consumo de energía de bobina bajo de 140 mW para la bobina estándar, 100 mW para la versión biestable y 50 mW para la versión ultrasensible, junto con una alta capacidad frente a transitorios dieléctricos y resistencia a descarga mecánica de 300 g.
Características y ventajas:
• Slimline y perfil bajo - 10 x 6 x 5,65 mm
• Contactos Bifurcados, chapados en oro
• herméticamente sellado (RT V), IP67
• Alta resistencia a impactos mecánicos hasta 300G funcional, supervivencia 500G
• resistencia De Aislamiento a 500V dc> 10⁹Ω
• Alta capacidad frente a transitorios (1,2/50 μs y 10 / 700 μs) cumple con Telcordia GR 1089, FCC parte 68 e ITU-T K20,21,45.
• 1500V entre contactos abiertos y 2500V entre coil y contactos
Aplicaciones:
• equipos de telecomunicaciones
• terminales de red óptica
• Equipo de oficina
• Equipos de prueba y medida
• Equipamiento médico
• Aplicaciones de automoción
Approvals
UL
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$ 5,10 Each (Sin IVA)
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Altura
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Tipo terminal
Through Hole
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Signal
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2
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2A
Potencia de Conmutación Máxima AC
62.5VA
Resistencia de bobina
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-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
País de Origen
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TE Connectivity PCB Mount Signal Relay - IM Series
Relés de señal de montaje en PCB de perfil estrecho de la serie IM con un perfil bajo de 5,65 mm que ocupan un espacio de placa mínimo de 60 mm². Estos relés de señal de montaje en PCB de la serie IM de perfil estrecho tienen un consumo de energía de bobina bajo de 140 mW para la bobina estándar, 100 mW para la versión biestable y 50 mW para la versión ultrasensible, junto con una alta capacidad frente a transitorios dieléctricos y resistencia a descarga mecánica de 300 g.
Características y ventajas:
• Slimline y perfil bajo - 10 x 6 x 5,65 mm
• Contactos Bifurcados, chapados en oro
• herméticamente sellado (RT V), IP67
• Alta resistencia a impactos mecánicos hasta 300G funcional, supervivencia 500G
• resistencia De Aislamiento a 500V dc> 10⁹Ω
• Alta capacidad frente a transitorios (1,2/50 μs y 10 / 700 μs) cumple con Telcordia GR 1089, FCC parte 68 e ITU-T K20,21,45.
• 1500V entre contactos abiertos y 2500V entre coil y contactos
Aplicaciones:
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