Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPGanancia de Potencia Máxima
17 dB
Frecuencia Máxima de Entrada
500MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Longitud:
5mm
Ancho
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Thailand
Datos del producto
Sistemas IF FM de baja potencia de mezcladores RF, NXP Semiconductors
Radio Frequency (RF), NXP Semiconductors
Price on asking
Each (In a Tube of 100) (Sin IVA)
100
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17 dB
Frecuencia Máxima de Entrada
500MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.45mm
Longitud:
5mm
Ancho
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Thailand
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