Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Organización
32M x 8 bits
Transmisión de Datos
166MHz
Ancho del Bus de Datos
16bit
Ancho del Bus de Direcciones
15bit
Número de Bits de Palabra
8bit
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
32M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSOP
Conteo de Pines
54
Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
22.35mm
Profundidad
10.29mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.0 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
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€ 2,027
Each (In a Tray of 108) (Sin IVA)
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Tipo de Encapsulado
TSOP
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Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
22.35mm
Profundidad
10.29mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.0 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V