Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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€ 47,10
€ 0,471 Each (In a Tube of 100) (Sin IVA)
100
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100
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
100 - 200 | € 0,471 | € 47,10 |
300 - 400 | € 0,459 | € 45,89 |
500 - 900 | € 0,447 | € 44,68 |
1000 - 4900 | € 0,435 | € 43,47 |
5000+ | € 0,424 | € 42,38 |
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WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
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Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
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