Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China
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€ 0,839
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
20
€ 0,839
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Empaque de Producción (Tubo)
20
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
20 - 40 | € 0,839 | € 8,39 |
50 - 90 | € 0,817 | € 8,17 |
100 - 240 | € 0,796 | € 7,96 |
250+ | € 0,776 | € 7,76 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China