Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
24
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Número de Palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
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P.O.A.
5
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5
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Especificaciones
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WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
24
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Número de Palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.