Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.2 x 0.9mm
Longitud
2mm
Profundidad
1.2mm
Altura
0.9mm
Serie
BMBA
Aplicación
High Frequency
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Núcleos de chip de ferrita multicapa SMD 0805 de la serie BMB-B
La serie BMB B de núcleos de ferrita cubre diversas características de frecuencia e impedancia. Esta serie es adecuada para diversas aplicaciones.
Características y ventajas:
La serie BMB-B minimiza la atenuación de las señales de onda gracias a sus características de alta impedancia y a la protección EMI efectiva
Características de frecuencia amplia
Alta resistencia al calor de soldadura
Estos núcleos están diseñados para aplicaciones de alta velocidad
Hay varios tamaños de encapsulado disponibles: 0402, 0603 y 0805
Rango de temperaturas de funcionamiento -55 ℃ a +125 ℃
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P.O.A.
100
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Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.2 x 0.9mm
Longitud
2mm
Profundidad
1.2mm
Altura
0.9mm
Serie
BMBA
Aplicación
High Frequency
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Núcleos de chip de ferrita multicapa SMD 0805 de la serie BMB-B
La serie BMB B de núcleos de ferrita cubre diversas características de frecuencia e impedancia. Esta serie es adecuada para diversas aplicaciones.
Características y ventajas:
La serie BMB-B minimiza la atenuación de las señales de onda gracias a sus características de alta impedancia y a la protección EMI efectiva
Características de frecuencia amplia
Alta resistencia al calor de soldadura
Estos núcleos están diseñados para aplicaciones de alta velocidad
Hay varios tamaños de encapsulado disponibles: 0402, 0603 y 0805
Rango de temperaturas de funcionamiento -55 ℃ a +125 ℃