Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 8.2nF, ±5%, 630V dc, Montaje en Superficie, C0G dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
8.2nF
Voltage
630V dc
Encapsulado
4532
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones del Cuerpo
4.5 x 3.2 x 1.6mm
Largo
4.5mm
Profundidad
3.2mm
Altura
1.6mm
Serie
C
Tipo terminal
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
TDK C type 1812 series
Los MLCC de la serie C cuentan con una estructura monolítica que garantiza una excelente fiabilidad y resistencia mecánica
Alcanzan una alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Características y ventajas:
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos.
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
• Equipo electrónico general
• Equipos de comunicación móvil
• Circuito de alimentación
• Equipos de automatización de oficina
• Displays LED, de TV
• Servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
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P.O.A.
2000
P.O.A.
2000
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
8.2nF
Voltage
630V dc
Encapsulado
4532
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones del Cuerpo
4.5 x 3.2 x 1.6mm
Largo
4.5mm
Profundidad
3.2mm
Altura
1.6mm
Serie
C
Tipo terminal
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
TDK C type 1812 series
Los MLCC de la serie C cuentan con una estructura monolítica que garantiza una excelente fiabilidad y resistencia mecánica
Alcanzan una alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Características y ventajas:
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos.
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
• Equipo electrónico general
• Equipos de comunicación móvil
• Circuito de alimentación
• Equipos de automatización de oficina
• Displays LED, de TV
• Servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas